2020/01/20
2020年,是特微電子轉(zhuǎn)型升級(jí)的規(guī)劃年和關(guān)鍵年。公司計(jì)劃初步建立“一體兩翼”戰(zhàn)略布局?!耙惑w”:是以軍工專(zhuān)用半導(dǎo)體微電子器件(雙極性管、場(chǎng)效應(yīng)管、IGBT器件、軍用射頻芯片等)研制、生產(chǎn)及銷(xiāo)售為主體?!白笠怼保菏擒姽?zhuān)用電子電路應(yīng)用產(chǎn)品(開(kāi)關(guān)電源模塊、組件,射頻功放模塊、組件、IGBT模塊、組件,F(xiàn)PGA嵌入式板卡等)的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售?!坝乙怼保菏擒娒駜捎秒娮有畔⑾到y(tǒng)(MEMS電場(chǎng)傳感器雷電預(yù)警系統(tǒng),MEMS電場(chǎng)感知報(bào)警儀及其它MEMS傳感器終端應(yīng)用類(lèi)產(chǎn)品)的研發(fā)及銷(xiāo)售。特微電子號(hào)召企業(yè)上下以“轉(zhuǎn)變觀念、理清思路,夯實(shí)基礎(chǔ)、提升實(shí)力,改革創(chuàng)新、謀求發(fā)展,完善制度、規(guī)范秩序”為工作思路,多措并舉,切實(shí)保障戰(zhàn)略規(guī)劃的落地生根。
其中,“一體”方面:主要從擴(kuò)展現(xiàn)有器件的品種、豐富產(chǎn)品封裝形式、擴(kuò)大軍用電子元器件的門(mén)類(lèi)、提升產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)、布局第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料器件五方面推進(jìn)。“兩翼”方面:2020年度計(jì)劃組建傳感器應(yīng)用研發(fā)中心(西安)以及射頻功放模塊研發(fā)中心,對(duì)企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品(結(jié)型及功率MOS場(chǎng)效應(yīng)管)以及未來(lái)研發(fā)的產(chǎn)品(碳化硅MOSFET和氮化鎵功率器件)以及MEMS電場(chǎng)傳感器、PFGA等多種器件的電路應(yīng)用展開(kāi)研發(fā)。將從器件電路應(yīng)用做起,從器件延伸到模塊、從模塊延伸到組件、板卡,從組件、板卡延伸到整機(jī)、系統(tǒng)甚至項(xiàng)目,從硬件延伸到軟硬件結(jié)合,從賣(mài)產(chǎn)品延伸到賣(mài)服務(wù)、賣(mài)數(shù)據(jù),不斷地、最大限度地挖掘產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)值,尋求公司產(chǎn)品種類(lèi)以及利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的最大化。
奮進(jìn)新時(shí)代,改革再出發(fā)。2020年,特微電子將按照股份公司總體部署,圍繞企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,對(duì)標(biāo)所處行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),乘勢(shì)而為、創(chuàng)新觀念、銳意變革,把握軍工領(lǐng)域發(fā)展的大好時(shí)機(jī),豐富完善產(chǎn)品體系,向模塊、整機(jī)、系統(tǒng)方向縱深發(fā)展。全員上下要在新年度以更新的理念、更高的標(biāo)準(zhǔn)和更佳的狀態(tài),銳意進(jìn)取,戮力同心,謀求公司高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)變新征程。
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