1月10日上午，2019年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重舉行，會上共公布國家科學技術進步獎185項。廈門華聯(lián)電子股份有限公司作為第三序列完成單位與中國科學院半導體研究所、三安光電股份有限公司、國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟、廈門光莆電子股份有限公司等多家單位聯(lián)袂參與的“高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業(yè)化”項目榮獲國家科學技術進步獎一等獎，華聯(lián)電子榮譽董事長范玉缽作為獲獎項目主要完成人之一同時接受表彰。
“高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業(yè)化”項目屬于第三代半導體技術領域。以氮化物基發(fā)光二極管（LED）為核心器件的新一代半導體照明光源具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保的特點，是全球最有發(fā)展前景的高技術產業(yè)之一，隨著各國淘汰白熾燈計劃進一步實施，LED通用照明市場呈現爆發(fā)式增長。但半導體照明產品面臨電光轉化效率低、長期工作可靠性差、標準缺失等核心難題，關鍵技術被美日壟斷。本項目在國家科技計劃的持續(xù)支持下，歷時十余年聯(lián)合技術創(chuàng)新，開展深度的產學研對接，率先形成了具有自主知識產權的全鏈條自主可控半導體照明關鍵技術，實現了全球最大規(guī)模的LED芯片產業(yè)化。
華聯(lián)電子在項目中主要負責LED高可靠半導體照明器件封裝關鍵技術方面的研發(fā)工作。項目團隊深入研究LED模組多維均勻散熱技術與封裝產業(yè)化技術，牽頭“十城萬盞”LED示范工程順利實施，并與上下游單位緊密合作，通過共同承擔國家及地方科研項目攻關任務、產業(yè)化合作、標準立項制定等方式，開展“低成本、高可靠、標準化的 LED 照明及智能集成系統(tǒng)”、“半導體照明LED外延、芯片和封裝關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化”、“高效白光LED封裝技術與封裝材料研究”及“高可靠高效半導體照明關鍵技術”等重大課題的聯(lián)合科技攻關，解決LED封裝產業(yè)共性技術難題，推廣應用超低熱阻封裝與熱通道管理技術，以獲得高可靠長壽命LED產品。
華聯(lián)電子榮譽董事長范玉缽指出，項目成果已大規(guī)模應用于室內照明、戶外功能性照明、景觀照明、顯示以及超越照明等創(chuàng)新應用領域，使半導體照明成為我國少數具有國際競爭力的高科技領域。應用該成果的企業(yè)包括國內第一大LED應用廠商歐普照明等千余家照明應用公司，產品出口至歐盟、美國、日本、印度、東盟及中東等國家與地區(qū)，批量供應飛利浦、歐司朗、通用電氣照明、歐倍德、安達屋等國際知名品牌廠商，產生了良好的經濟效益和社會效益。
華聯(lián)電子榮譽董事長范玉缽
一切榮譽，皆為既往，亦為序章。榮獲國家科學技術進步獎一等獎，華聯(lián)電子倍感驕傲，在深切感謝國務院對企業(yè)研究成果高度認可的同時，更加堅定了未來繼續(xù)大力推動國家半導體照明產業(yè)不斷發(fā)展的信念。相信在行業(yè)同僚的共同不懈努力下，我國半導體照明產業(yè)將持續(xù)領跑全球，LED中國之光必將照亮全世界。
